BGA, aqui, vamos explicar detalhadamente para nossos Clientes, o que é este serviço tão procurado para solucionar problemas de notebooks.
Vamos tentar realizar uma explicação simples, para que pessoas não ligadas a informática possam entender ou assimilar, nem que seja um pouco, o BGA.


O que é BGA:

BGA, resumidamente significa, uma grade de bolas, onde as bolas são as esferas de solda que ligam o componente chipset (que processa o vídeo e outros) a placa-mãe do notebook.
Veja na figura abaixo, um chipset e seu BGA, que são as esferas de solda.
Cada ponto deste que você vê, é uma esfera de solda.

Porque acontecem os problemas:
Em 1º de Julho de 2006, entrou em vigor uma diretiva européia que proibiu a utilização do chumbo na fabricação de eletrônicos, e a composição da solda tradicional ou a solda antiga, era composta por 37% de chumbo, logo, esta solda era muito mais resistente que a solda atual que não trás mais o chumbo em sua composição.
A solda sem chumbo é chamada de solda lead-free, ou, livre de chumbo, porém essa proibição trouxe muitos problemas aos eletrônicos, especialmente aos notebooks, pois sem o chumbo para controlar o estanho, esta solda se tornou mais rigida e muito menos resistente.
No decorrer da utilização dos equipamentos, estas esferas de soldas podem: aumentar de tamanho e encostar na esfera ao lado e gerar curto no equipamento, ou, diminuir de tamanho e perder o contato entre o chipset e a placa-mãe, ou até mesmo trincar e perder a funcionalidade, dentre outros possíveis problemas.

Quais as soluções:

REFLOW
Primeiramente vamos falar da solução mais oferecida no mercado, que é o REFLOW.
Este procedimento é o menos eficiente e mais amador existente no mercado mundial, funcionando da seguinte forma:
Imagine que seu BGA gerou um problema de diminuir as esferas de solda e então estas perderam o contato com a placa-mãe, logo seu notebook não liga mais. Este procedimento de reflow é realizado gerando uma calor sobre o chipset, através de um soprador térmico, ou estação de solda a ar ou até mesmo um secador de cabelo, então submetendo o chipset ao calor, a tendência é que as esferas de soldas derretam e quando isto acontecer, o "técnico" pressiona o chipset contra a placa-mãe para que então as esferas voltem a gerar o contato e assim seu notebook volta a funcionar. Este procedimento é feito em um dia, pois não exige nenhum controle e nenhum cuidado, dura uns 90 dias e custa entre R$ 80,00 e R$ 700,00, pois muitos dizem que fazem o procedimento de reballing, vamos ver em seguida, e acabam por fazer o reflow e cobram o valor de um reballing. Não recomendamos este procedimento, porque não existe nenhum controle de temperatura sobre o chipset, fazendo com que este componente futuramente fique totalmente intermitente e a possibilidade de conserto é muito mais difícil. Outro ponto negativo é que... continuar